| 标准号 | SJ/T 11030-2015 | 实施状态 | 现行 | ||
| 中文名称 | 电子器件用金铜及金镍钎料中杂质铅、锌、磷的ICP-AES测定方法 | ||||
| 英文名称 | Test method for lead, phosphorus and zinc in gold copper and gold nickel brazing for electron device by ICP-AES | ||||
| 标准分类 | QT 行业标准 | 中标分类 | L90 电子技术专用材料 | ||
| ICS分类 | 31.030 | 组织分类 | SJ 电子行业标准 | ||
| 发布日期 | 2015-10-10 | 实施日期 | 2016-04-01 | ||
| 作废日期 | |||||
| 被以下标准替代 | 替代以下标准 | SJ/T 11030-1996;SJ/T 11031-1996;SJ/T 11032-1996 | |||
| 采用标准 | 引用标准 | GB/T 602;GB/T 1467;GB/T 23942 | |||
| 纸质馆藏 | 馆藏位置 | ||||
| 归口单位 | 全国印制电路标准化技术委员会 | 起草单位 | 信息产业专用材料质量监督检验中心 | ||
| 范围 | 本标准规定了用ICP-AES测定铅、磷、锌的测试方法。本标准适用于电子器件用金铜及金镍钎料中铅、锌、磷的测定,测定范围(质量分数):铅0.0005%~0.006%,磷0.0002%~0.002 %,锌0.001%~0.008%。 | ||||