| 标准号 | SJ/T 10753-2015 | 实施状态 | 现行 | ||
| 中文名称 | 电子器件用金、银及其合金焊料 | ||||
| 英文名称 | Gold, silver and their alloy brazing for electron device | ||||
| 标准分类 | QT 行业标准 | 中标分类 | L90 电子技术专用材料 | ||
| ICS分类 | 31.030 | 组织分类 | SJ 电子行业标准 | ||
| 发布日期 | 2015-10-10 | 实施日期 | 2016-04-01 | ||
| 作废日期 | |||||
| 被以下标准替代 | 替代以下标准 | SJ/T 10753-1996 | |||
| 采用标准 | 引用标准 | GB/T 15077;GB/T 15072;GB/T 18035;GJB 950.2-2008;GJB 950.3-2008;GJB 950.4-2008;GJB 950.5-2008;GJB 950.6-2008;GJB 950.7-2008;GJB 950.8-2008;SJ/T 11026;SJ/T 10754 | |||
| 纸质馆藏 | 馆藏位置 | ||||
| 归口单位 | 全国印制电路标准化技术委员会 | 起草单位 | 信息产业专用材料质量监督检验中心 | ||
| 范围 | 本标准规定了电子器件用金、银及其合金钎料的要求、质量保证、试验方法和检验规则等。本标准适用于非氧化气氛中钎焊电子器件用金、银及其合金钎料。 | ||||